招牌基金:3440亿+5000亿的资金支持,意味着什么?
2024-06-18
音频AI听

527以来,所有行业中,电子行业可谓一枝独秀:

数据来源:wind,2024.5.27-2024.6.14


大涨标志性事件就是:家大基金三期设立!

524家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)成立,注册资本达3440亿人民币,超两期之和,按照5年投资周期,预估每年投到现金集成电路制造环节资金量有望达2000亿元,有望推动材料、设备、芯片等核心技术产化替代进程。

“大基金”是为了让内科技产业得到资金支持,助力产业发展壮大,以实现半导体产业自主可控战略目标。近几年来,内芯片企业如雨春笋般涌现,不少已在 A 股市,背都离不开大基金一期、二期支持。从本次大基金资金规模来看,其注册资本显著超越了大基金一期(987.2亿元)与二期(2041.5亿元)注册资本总和,一定程度了市场预期,彰显了于半导体产业重视与政策倾斜。这将有助于内相关企业获得更为充裕资金,加速产品研发、验证导等关键环节,从而加快内半导体产品规模化放量,最终在持续正反馈作用帮助企业实现更长期稳健发展。

而从投资方向来看,大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%;投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%;投资封装测试占比2.6%;投资装备、零部件、材料约占比10%,更加注重产业链游投资。

数据来源:信达证券

根据此两轮大基金投资布局方向,大基金三期或将主要投向重资产、高研发投环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及AI芯片相关产业链等方向,这些方向也尤其需要耐心资本支持。

,全球正在经历着以人工智能、大数据、量子科技等智能化为核心大变革,随着中科技实力快速发展和增强,美发动了在全球范围内、在各个关键科技领域不断升级科技战。

近期科特估引发热议,科特估可看做是优质科技公司估值重塑,是发展新质生产力、推动高水平科技自立自强战略必然要求。高端制造、硬科技都属新质生产力范畴。

在政策支持,半导体基本面是否已经反转? 

芯片产业链基本面已触底回暖

1、行业回暖

2024年4半导体行业销售额为142亿美元,同比增长23.4%,连续6个实现同比增长,环比增长0.2%。

图:2015-2024年中半导体市场销售额情况

数据来源:中原证券

同时根据海关总署公布数据显示,2024年5个集成电路口数量1139.4亿个,同比增加10.5%;口金额达4447.3亿元,同比增长25.5%,增幅成功追“汽车速度”,行业需求逐渐复苏。

2、扩产周期空间大

AI驱动全球存储扩产势头迅猛,DRAM设备支预计2027年达到252亿美元,23-27年CAGR为17.4%;3DNAND设备投资2027年达到168亿美元,23-27年CAGR为29%。

内企业也积极布局AI芯片,AI驱动大陆存储不会缺席全球扩产浪潮。内存储扩产空间还有很大,且具备持续扩产能力。

数据来源:华西证券

3、中半导体设备销售逆市增长,产替代有望加速

24Q1全球半导体制造设备销售额滑,大陆逆势增长113%。根据SEAJ数据,2024年第一季度全球半导体制造设备销售额为264.2亿美元,同比滑2%,其中中台湾和北美市场销售额大减,分别同比降66%和52%。大陆半导体制造设备逆势翻倍,1Q24销售额125.2亿元,同比增长113%,连续四个季度成为全球最大半导体设备市场

产替代层面,一些先进制程领域半导体设备产化率还很低,这也意味着向发展空间很大。截至2023年底,X光量检测设备产化率则不足1%,高精度Overlay测量设备产化率更是接近于0。

而刚刚成立“大基金三期”则被市场预测,将可能每年投2000亿元,重点投资到这些先进集成电路制造环节,有望带动内设备公司市占率进一步提升。因此们预计未来半导体设备和零部件产化进程有望加速突破,板块或仍处于高景气区间。


基金跟踪:华集成电路C(013841,R4中高风险)


华集成电路混合在半导体细分领域配置较为稳定,当仍然重仓半导体设备,据公开年报公开数据显示,华集成电路股票仓位93.88%,其中,半导体设备(申三级行业分类)占比64.14%,仪器仪表占比9.59%,垂直应用软件占比8.92%。

为什么重仓半导体设备?基金经理方建认为:

第一,竞争格局较为集中,产替代空间辽阔。薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要三大道设备,各自所占市场规模达到均接近20%。目半导体设备产替代第一阶段已初步完成,但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注设备领域,整体产化率仍然较低。在海外制裁加大背景,半导体产替代逻辑有望继续强化。

第二,业绩确定性更高。代工大厂维持高资本开支叠加内存储大厂年内有望标扩产,24年规划内扩产有望逐步落产半导体设备厂商有望迎来订单大年。当来看,道配套设备零部件也确实受益于这轮扩产周期,在全球半导体制造设备一季度销售额背景,中大陆设备销售逆势增长113%。

,在基本面筑底又叠加大基金三期3400亿落政策层面加持,及Ai带来电子产品新周期刺激,半导体已具备长期投资价值,但目大盘仍处调整中,且半导体设备等“产替代”核心领域需要时间来验证,在短期市场增量资金有限情况,板块短期存在震荡可能。建议逢低买或分批定投。


们看一市场:

指数,大盘已连续4周回落,目看弱势状态仍没有改变,之文章已建议在3150以控制仓位;

周五金融数据中贷款和社融均不理想,M1和M2均创历史最低,显示供需两弱,们在6初即提示,未来几个经济增长持续性是们所担忧

策略:重点关注与经济周期关联性不大,依据“科特估”催化科技;防守端继续将高股息红利作为底仓。

524周五家大基金三期推,527周一,们即在内部群中给了解读:

华集成电路大涨11%,如果回顾两期大基金,推半年内半导体均现了大涨:

大基金一期成立于2014年926,随半年多,电子涨幅117%:

数据来源:wind

大基金二期成立与2019年1022,随半导体4个涨幅63%:

数据来源:wind

如果两期,半导体行情从时间和空间看,似乎还远未结束。

周五央行网站发文称,2024年4人民行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款,其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款,激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。

求是网近期多次发表文章,其中《发展新质生产力实现路径在哪里》提到:瞄准人工智能、量子科技、集成电路等沿领域,坚决打赢关键核心技术攻坚战。

《发挥家战略科技力量支撑作用》提到:坚持面向世界科技沿、面向家重大需求,牢牢把握新一轮科技革命和产业变革战略机遇。

619陆家嘴论坛即将召开,继续做创新这篇大文章,推动新质生产力加快发展预计仍是主基调!

家大基金三期3440亿+人民行5000亿科技创新贷款,意味着什么?越是被卡脖子方向,越将激发们政策支持力度!

从历史看,中要想办成事情,都会集中一切力量想办法达成,这让想起小时候经常听到一句成语:有志者事竟成!



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